SEMI:全球晶圆厂设备支出今年将突破1000亿美元 同比增长20%

华夏资讯网最新实时快讯,6月14日消息,国际半导体产业协会(SEMI)于今日公布的最新一季全球晶圆厂预测报告中指出,2022年全球前端晶圆厂设备支出总额将较前一年成长20%,创下1,090亿美元新高纪录,继 2021年大幅成长42%之后,连续三年成长。2023年的晶圆厂设备支出预计也将持续成长。

以上内容为【SEMI:全球晶圆厂设备支出今年将突破1000亿美元 同比增长20%】,更多实时最新资讯请关注华夏资讯网。

原创文章,作者:admin,如若转载,请注明出处:http://www.hxcap.net/news/2171.html