SEMI:今年全球晶圆厂设备支出将创下1090亿美元新高纪录

华夏资讯网最新实时快讯,6月14日消息,国际半导体产业协会(SEMI)在今日公布的最新一季全球晶圆厂预测报告中指出,今年全球前端晶圆厂设备支出总额将较前一年成长20%,创下1090亿美元新高纪录,继2021年大幅成长42%后,连续三年成长;2023年的晶圆厂设备支出预计也将持续成长。

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